Áreas de conocimiento NAITEC

Fabricación Avanzada y Sostenible

El área de Fabricación Avanzada y Sostenible ofrece soluciones que permiten adaptar los procesos productivos a los desafíos ambientales y económicos actuales, combinando tecnologías avanzadas y materiales sostenibles para crear productos de alta calidad de forma eficiente y con un mínimo impacto ambiental.
Nuestro compromiso con la sostenibilidad y la excelencia operativa se aborda desde tres líneas de actividad clave:  impresión funcional, fabricación aditiva, micro y nano-fabricación.
Estas a su vez se apoyan en tecnologías digitales avanzadas incluyendo IoT, automatización, robótica, inteligencia artificial, y análisis de economía circular y ciclo de vida. Estas herramientas optimizan y promueven un enfoque holístico y sostenible en las soluciones propuestas.

Impresión Funcional

Utiliza tecnologías de impresión tradicionales como la serigrafía, flexografía, inkjet y huecograbado. A través del uso de tintas o recubrimientos funcionales, estas tecnologías permiten añadir nuevas propiedades a productos existentes o desarrollar nuevos productos con características específicas.

Fabricación Aditiva Funcional

Es uno de los pilares de la fabricación avanzada. Esta tecnología permite convertir modelos digitales en objetos tridimensionales sólidos sin necesidad de moldes ni utillajes, utilizando impresión 3D. Actualmente, existen diversas tecnologías de impresión 3D. En NAITEC se emplean principalmente dos: deposición de material fundido (FDM o FFF) y estereolitografía (SLA).

Micro y nanofabricación

Conjunto de técnicas y procesos utilizados para fabricar estructuras y dispositivos a escalas micro y nanométrica. Se disponen de equipos de Nanolitografía por Interferencia Láser y también procesos microelectrónicos como es la litografía por exposición UV, o la litografía sin máscara por Laser Write.

Soluciones para Procesos de Fabricación, Movilidad Inteligente, Aeroespacial y Salud

1

Soluciones IoT inteligentes

Se enfoca en el desarrollo de soluciones de sensórica, conectividad e hibridación de componentes utilizando tecnologías de impresión funcional 2D/3D .

  • Sensórica avanzada.
  • Aligeramiento de materiales mediante impresión electrónica de componentes, tanto en 2D como en 3D.
  • Conectividad de componentes, mediante pistas impresas.
  • Impresión de antenas.
  • Hibridación de componentes impresos y componentes electrónicos.

 

En colaboración directa con el área de Electrónica e Intelligent Transport Systems.

Proyectos competitivos destacados:

2

Electrónica Impresa

Se orienta a la fabricación de dispositivos y componentes electrónicos mediante métodos de impresión.

En el caso de impresión 2D se utilizan tintas conductoras, semiconductoras y dieléctricas, mientras que en el caso de 3D se usan filamentos conductores para impresión FFF/FDM.

  • Formulación de materiales funcionales.
  • Diseño, simulación y fabricación de dispositivos.
  • Validación-preindustrialización.

 

En colaboración con las áreas Electrónica e Intelligent Transport Systems, Ecodiseño e inteligencia energética y Nuevos materiales.

Proyectos competitivos destacados:

3

Ecodiseño y sostenibilidad de productos

Ofrece soluciones para la transición hacia productos más sostenibles, alineados con la nueva casuística de sostenibilidad y economía circular,  dentro del marco europeo y mundial de normativa y concienciación medioambiental.

  • Sustitución de materiales por otros más sostenibles o reciclados.
  • Ecodiseño para la reciclabilidad.
  • Aligeramiento desde un punto de vista de materiales avanzados y procesos de fabricación aditiva.

 

Todas estas acciones son soportadas por estudios de análisis de ciclo de vida y diseño y simulación.

En colaboración con las áreas de Nuevos materiales y de Ecodiseño e Inteligencia Energética.

Proyectos competitivos destacados:

4

Smart Mobility: Diseño de interiores

La combinación de impresión funcional tanto en 2D/3D con la fabricación aditiva o soluciones en compositrónica y plastrónica, permite aportar nuevas soluciones concretas para la mejora del confort y soluciones IoT al interior de vehículos:

  • Integración de sensores.
  • Comunicaciones a través de antenas.
  • Soluciones impresas: modificación de botoneras y controles, calefactores térmicos, entre otros.
  • Iluminación.

 

En colaboración con las áreas Electrónica e Intelligent Transport Systems y Nuevos materiales

Proyectos competitivos destacados:

MOVERTE // FRIO-IME // IMCE // TEFAVE

5

Smart Mobility: Producción de componentes

Se desarrollan soluciones relacionadas con  los procesos productivos, incluyendo áreas de fabricación, calidad y logística.

  • Sensorización de procesos para monitorización en continuo de producto o de proceso y posterior explotación de los datos.
  • Gestión de trazabilidad y localización mediante tecnologías RTLS.
  • Comunicación, actualización y envío de datos a la nube a través de antenas impresas.

 

En colaboración con  el área Electrónica e Intelligent Transport Systems.

Proyectos competitivos destacados:

6

Green Mobility: Aligeramiento

La reducción de peso es un factor clave en la movilidad, especialmente en la eléctrica, para disminuir el consumo energético sin comprometer la consistencia estructural del conjunto.

  • Ciclo completo de diseño, desarrollo y validación de componentes.
  • Monitorización del estado material: integración de galgas en composites.
  • Plastrónica y compositrónica: simulación, fabricación y validación.
  • Electrónica impresa 2D/3D: diseño, formulación materiales, fabricación y validación.

 

En colaboración con las áreas Electrónica e Intelligent Transport Systems, Ecodiseño e inteligencia energética y Nuevos materiales.

Proyectos competitivos destacados:

TEFAVE // ROOTFIX // MOVERTE // FRIO-IME

7

Hidrógeno: electrolizadores

Ofrece soluciones para la funcionalización de materiales dentro de los componentes del electrolizador.

  • Funcionalización o modificaciones superficiales de membranas.
  • Recubrimiento de catalizadores para electrodos.
  • Soluciones de fabricación aditiva en componentes estructurales del electrolizador.
  • Sensorización de fugas.

 

También desde NAITEC se ofrecen soluciones de optimización fluido-dinámica, simulación y gemelo digital desde el área de Ecodiseño e inteligencia energética.

Proyectos competitivos destacados:

Metodologías avanzadas. Soluciones personalizadas.

Fabricación Aditiva Funcional

Ofrecemos soluciones completas para impresión FDM/FFF, desde desarrollo de filamentos funcionales, ecodiseño del dispositivo/componente, fabricación y validación funcional de un prototipo. Experiencia previa en desarrollo de filamentos funcionales propios: conductores, dieléctricos, magnéticos y reforzados.

Capacidad de trabajo con materiales aeronáuticos y de altas prestaciones: PEEK, ULTEM/PEI, PSU…

Equipamiento multiplataforma con capacidad de impresión 2D sobre objetos 3D de geometrías complejas.

Robótica y Automatización

Incorporamos robótica en sistemas productivos mejorando precisión, velocidad y consistencia. Diseñamos herramientas, utillajes, garras ad-hoc para cada aplicación concreta.

  • Robótica colaborativa.
  • Interfaces de usuario (HMI).
  • Integración OT/IT.

Impresión Funcional

Ofrecemos soluciones completas para sistemas de impresión variadas: serigrafía, flexografía, inkjet, huecograbado… Abarcamos desde el diseño de materiales (desarrollo de tintas funcionales), ecodiseño del dispositivo/componente, simulación fabricación, validación funcional y pre-industrialización en planta piloto.

Poseemos experiencia previa en antenas, sensores, calefactables, circuitos, hibridación de componentes… sobre todo tipo de sustratos: metálicos, plásticos, composites, textiles…

Micro-nanofabricación

Fabricamos nano-estructuras periódicas sobre sustratos de silicio en base a interferometría laser, litografía UV o Laser Write. Procesos de replicación de estas estructuras sobre plástico o metales.

Desarrollamos soluciones particulares para:

  • Patrones de calibración para microscopia electrónica.
  • Etiquetas irreproducibles.
  • Dispositivos microfluídicos.
  • Micro-lens arrays.

Infraestructuras singulares

Planta piloto R2R de impresión preindustrial

  • Planta Roll-to-roll Edale Lamba para sustratos flexibles con espesores entre 12 y 700 micras. Ancho de webpath 330mm.
  • Equipo de tratamiento corona VETAPHONE.
  • Equipo de laminación de desarrollo propio.
  • Unidad de impresión de serigrafía rotativa STORK.
  • Unidad de impresión de flexografia EDALE.
  • Unidad de impresión de hueco grabado RK.
  • Unidades de curado por convección, IR y UV.
  • Chambered doctor blade TRESU.

Sistema mecatrónico de Impresión Electrónica 3D Neotech 15X BT

Combina múltiples tecnologías de impresión con un sistema pick and place de colocación de componentes en superficie y un sistema de movimiento de 5 ejes para dotar de electrónica, tanto pasiva como activa, a piezas y prototipos de geometría compleja.

El sistema 15XBT admite la más amplia variedad de materiales funcionales: tintas y pastas conductoras, dieléctricos y otros materiales funcionales que pueden depositarse con precisión sobre sustratos no planos de formas complejas.

Además, el sistema también puede imprimir en 3D estructuras mecánicas en termoplásticos, termoestables y cerámicas para permitir la producción de mecatrónica totalmente aditiva.

Impresora FDM/FFF Vision Miner 22 IDEX

Posee extrusores duales independientes capaces de alcanzar los 500ºC, una cámara calentada activamente que llega a 100ºC, y una cama con triple motor, auto-nivelación verdadera y capacidad para calentar hasta los 200ºC, junto con un sistema de materiales completamente abierto, la 22 IDEX desbloquea otro nivel de automatización, facilidad de uso y asequibilidad para la manufactura aditiva a alta temperatura de filamentos de altas prestaciones.

Capacidad de impresión de prácticamente cualquier material del mercado:

  • Ultraperformance +400ºC:
    PEEK, PEI (ULTEM) 1010&9085, PEKK-A, PEKK-C, PAEK.
  • High Performance +330ºC:
    PEI, PSU, PES, PESU, PVDF, PPS, PA9T.
  • Engineering +220ºC:
    PC, TPU, PC/ABS, PA12, PA6, Nylon, POM.
  • Commodity +180ºC:
    PLA, PP, PETG, ABS, ASA, HIPS, OBC, PCTG.

  • Marius Andrei Olariu, Rakel Herrero, Dragoș George Astanei, Lisandro Jofré, Javier Morentin, Tudor Alexandru Filip and Radu Burlică. Improving printability of Polytetrafluoroethylene (PTFE) with the help of plasma pre-treatment. Polymers 2023, 15, 3348. https://doi.org/10.3390/polym15163348

 

  • Peio Lopez-Iturri, Rafael Ruiz-Feliú, Imanol Picallo, Hicham Klaina, Francisco J. Tirapu, Pablo Martínez, Iñaki Nuin, Esther Basarte, Javier Morentin, Amaia Garacoechea, Simón Santesteban, Javier Bravo, José I. Oteiza and Francisco Falcone. Implementation of a Low-cost Chipless RFID System with Paper-based Substrates Printed Tags for Traceability Applications in the Packaging Sector. IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 13, pp. 14923-1493
    https://doi.org/10.1109/JSEN.2023.3277630

 

  • J.J. Beato-López, J.M. Algueta-Miguel, I. Galarreta-Rodriguez, A. López-Ortega, E. Garaio, C. Gómez-Polo, M. Aresti, E. Soria-Picón, J.I. Pérez-Landazábal. Magnetic binary encoding system based on 3D printing and GMI detection prototype. Physical, 2022, 347(6):113946.
    https://doi.org/10.1016/j.sna.2022.113946

Publicaciones destacadas

  • Marius Andrei Olariu, Rakel Herrero, Dragoș George Astanei, Lisandro Jofré, Javier Morentin, Tudor Alexandru Filip and Radu Burlică. Improving printability of Polytetrafluoroethylene (PTFE) with the help of plasma pre-treatment. Polymers 2023, 15, 3348. https://doi.org/10.3390/polym15163348

 

  • Peio Lopez-Iturri, Rafael Ruiz-Feliú, Imanol Picallo, Hicham Klaina, Francisco J. Tirapu, Pablo Martínez, Iñaki Nuin, Esther Basarte, Javier Morentin, Amaia Garacoechea, Simón Santesteban, Javier Bravo, José I. Oteiza and Francisco Falcone. Implementation of a Low-cost Chipless RFID System with Paper-based Substrates Printed Tags for Traceability Applications in the Packaging Sector. IEEE Sensors Journal, vol. 23, no. 13, pp. 14923-1493
    https://doi.org/10.1109/JSEN.2023.3277630

 

  • J.J. Beato-López, J.M. Algueta-Miguel, I. Galarreta-Rodriguez, A. López-Ortega, E. Garaio, C. Gómez-Polo, M. Aresti, E. Soria-Picón, J.I. Pérez-Landazábal. Magnetic binary encoding system based on 3D printing and GMI detection prototype. Physical, 2022, 347(6):113946.
    https://doi.org/10.1016/j.sna.2022.113946

Redes y plataformas