PROYECTO TREATOFLEX

TREATOFLEX: Atmospheric pressure nonthermal plasma reactor for preTREATment of pOlymeric substrates used in printable FLEXible electronics manufacturing

Fecha de inicio: 1 de enero de 2020
Fecha de finalización: 31 de diciembre de 2021

Objetivos

El objetivo principal del proyecto es el desarrollo de un proceso de pretratamiento de sustratos dificiles mediante plasma a temperatura ambiente  para aplicaciones de electronica impresa mediante serigrafia e inkjet. El desarrollo del pretratamiento será realizado por los socios de la “Gheorghe Asachi” Technical University of Iasi y la labor de NAITEC será su validación en aplicaciones de electronica impresa por tecnología inkjet tanto en plano como utilizando la planta piloto R2R disponible en NAITEC. Para ello y durante el proyecto NAITEC desarrollará una tinta inkjet conductora de propiedades adaptadas a los sustratos que serán tratados con el prototipo desarrollado por los socios rumanos. Entre los dispositivos a desarrollar por NAITEC se incluyen sensores capacitivos, antenas, calefactables impresos y circuitos híbridos.

 

Persona de contacto

Rakel Herrero, gestora de proyectos de Movilidad en NAITEC

email: rherrero@naitec.es

Socios

   

 

 

 

Más información sobre el proyecto: http://www.treatoflex.ieeia.tuiasi.ro/